LGA 1151: различия между версиями
[отпатрулированная версия] | [непроверенная версия] |
Lifeslice (обсуждение | вклад) м typo fixed |
Pelad (обсуждение | вклад) м →Чипсеты Intel серии 200: максимум слотов памяти dimm |
||
(не показано 19 промежуточных версий 12 участников) | |||
Строка 1: | Строка 1: | ||
{{Разъёмы процессоров |
{{Разъёмы процессоров |
||
| Название = LGA 1151 |
| Название = LGA 1151 |
||
| Дата = 2015 <ref> |
| Дата = 2015 <ref>{{Cite web |url=https://3dnews.ru/918203 |title=Intel официально представила новую платформу LGA 1151 и процессоры Skylake-S<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2020-05-08 |archive-date=2016-11-19 |archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20161119223653/http://www.3dnews.ru/918203 |deadlink=no }}</ref> |
||
| Картинка = Socket 1151 closed 01.jpg |
| Картинка = Socket 1151 closed 01.jpg |
||
| Форм-фактор = |
| Форм-фактор = |
||
| Число контактов = 1151 |
| Число контактов = 1151 |
||
| Тип разъема = [[LGA]] |
| Тип разъема = [[LGA]] |
||
| Частота FSB = |
|||
| Напряжение = |
| Напряжение = |
||
| Размер = 37,5 × 37,5 мм |
| Размер = 37,5 × 37,5 мм |
||
| Процессоры = [[Skylake]], [[Kaby Lake]], [[Coffee Lake]], [[Coffee Lake# |
| Процессоры = [[Skylake]], [[Kaby Lake]], [[Coffee Lake]], [[Coffee Lake#Coffee Lake Refresh|Coffee Lake Refresh]] |
||
}} |
}} |
||
'''LGA 1151''' ''(Socket H4)'' — [[Список разъёмов микропроцессоров|разъём для процессоров]] компании [[Intel]], разработанный в [[2015 год]]у в качестве замены разъёма [[LGA 1150]] (известного также как ''Socket H3''). |
'''LGA 1151''' ''(Socket H4)'' — [[Список разъёмов микропроцессоров|разъём для процессоров]] компании [[Intel]], разработанный в [[2015 год]]у в качестве замены разъёма [[LGA 1150]] (известного также как ''Socket H3''). |
||
Используется в компьютерах с процессорами 6-го поколения ([[Skylake]]), 7-го поколения ([[Kaby Lake]]) и 8/9-го поколения ([[Coffee Lake]] и [[Coffee Lake Refresh]]); применяется в материнских платах на базе [[Список чипсетов Intel|чипсетов Intel]] серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232. |
|||
Разъём выполнен по технологии [[LGA]] ({{lang-en|Land Grid Array}}) имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. |
|||
Монтажные отверстия для [[Система охлаждения компьютера|систем охлаждения]] на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов<ref>{{Cite web|url=/proxy/http://www.scythe-eu.com/ru/podderzhka.html|title=совместимость СО|author=|website=|date=|publisher=}}</ref><ref name="ferra-dmi-skylake">[http://www.ferra.ru/ru/system/review/intel-skylake-part-1-architecture-lga1151-platform/ Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом] / Ferra.ru, 19 августа 2015</ref>. |
Монтажные отверстия для [[Система охлаждения компьютера|систем охлаждения]] на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов<ref>{{Cite web|url=/proxy/http://www.scythe-eu.com/ru/podderzhka.html|title=совместимость СО|author=|website=|date=|publisher=|access-date=2019-10-11|archive-date=2013-10-20|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20131020212945/http://www.scythe-eu.com/ru/podderzhka.html|deadlink=no}}</ref><ref name="ferra-dmi-skylake">[http://www.ferra.ru/ru/system/review/intel-skylake-part-1-architecture-lga1151-platform/ Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом] {{Wayback|url=/proxy/http://www.ferra.ru/ru/system/review/intel-skylake-part-1-architecture-lga1151-platform/ |date=20151125093355 }} / Ferra.ru, 19 августа 2015</ref>. |
||
Этот разъём в 2020 году был заменён на [[LGA 1200]] — разъём для процессоров компании Intel семейств [[Comet Lake]] и [[Rocket Lake]]. |
|||
== Применение и технологии == |
== Применение и технологии == |
||
Строка 22: | Строка 25: | ||
=== Поддержка DDR3 === |
=== Поддержка DDR3 === |
||
Intel официально заявляет<ref>{{Cite web|title = Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications|url = https://ark.intel.com/products/88195/|website = Intel® ARK (Product Specs)|access-date = 2016-02-06}}</ref><ref>{{Cite news|url=/proxy/https://ark.intel.com/products/97129/Intel-Core-i7-7700K-Processor-8M-Cache-up-to-4_50-GHz|title=Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications|work=Intel® ARK (Product Specs)|access-date=2017-08-07}}</ref>, что [[Контроллер памяти|интегрированные контроллеры памяти]] (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с напряжением 1,35 В, а DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокие напряжения модулей DDR3 могут повредить или разрушить IMC и процессор<ref>{{Cite web|title = Skylake's IMC Supports Only DDR3L|url = https://www.tomshardware.com/news/skylake-memory-support,30185.html|accessdate = 2015-09-29}}</ref>. В то же время [[ASRock]], [[Gigabyte]] и [[Asus]] гарантируют, что их материнские платы для Skylake и Kaby Lake со слотами DDR3 поддерживают модули DDR3 с напряжением 1,5 и 1,65 В<ref>{{Cite web|title = GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)|url = https://www.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=5488#memory%2520support%2520list|access-date = 2016-02-06}}</ref><ref>{{Cite web|url = https://www.asrock.com/mb/Intel/Fatal1ty%20Z170%20Gaming%20K4D3/?cat=Memory|title = Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List|date = |access-date = |website = |publisher = |last = |first = }}</ref><ref>{{Cite web|title = Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt|url = https://www.computerbase.de/2015-08/skylake-mainboards-asus-praesentiert-z170-platinen-mit-ddr3-bis-1.65-volt/|website = ComputerBase|access-date = 2016-02-06|language = de|first = Michael|last = Günsch}}</ref>. |
Intel официально заявляет<ref>{{Cite web|title = Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications|url = https://ark.intel.com/products/88195/|website = Intel® ARK (Product Specs)|access-date = 2016-02-06|archive-date = 2016-02-19|archive-url = https://web.archive.org/web/20160219170212/http://ark.intel.com/products/88195|deadlink = no}}</ref><ref>{{Cite news|url=/proxy/https://ark.intel.com/products/97129/Intel-Core-i7-7700K-Processor-8M-Cache-up-to-4_50-GHz|title=Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications|work=Intel® ARK (Product Specs)|access-date=2017-08-07|accessdate=2020-08-19|archivedate=2019-02-14|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20190214214204/https://ark.intel.com/products/97129/Intel-Core-i7-7700K-Processor-8M-Cache-up-to-4_50-GHz}}</ref>, что [[Контроллер памяти|интегрированные контроллеры памяти]] (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с напряжением 1,35 В, а DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокие напряжения модулей DDR3 могут повредить или разрушить IMC и процессор<ref>{{Cite web|title = Skylake's IMC Supports Only DDR3L|url = https://www.tomshardware.com/news/skylake-memory-support,30185.html|accessdate = 2015-09-29}}</ref>. В то же время [[ASRock]], [[Gigabyte]] и [[Asus]] гарантируют, что их материнские платы для Skylake и Kaby Lake со слотами DDR3 поддерживают модули DDR3 с напряжением 1,5 и 1,65 В<ref>{{Cite web|title = GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)|url = https://www.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=5488#memory%2520support%2520list|access-date = 2016-02-06|archive-date = 2016-02-06|archive-url = https://web.archive.org/web/20160206144337/http://www.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=5488#memory%2520support%2520list|deadlink = no}}</ref><ref>{{Cite web|url = https://www.asrock.com/mb/Intel/Fatal1ty%20Z170%20Gaming%20K4D3/?cat=Memory|title = Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List|date = |access-date = |website = |publisher = |last = |first = |archive-date = 2021-03-11|archive-url = https://web.archive.org/web/20210311140841/https://www.asrock.com/mb/Intel/Fatal1ty%20Z170%20Gaming%20K4D3/?cat=Memory|deadlink = no}}</ref><ref>{{Cite web|title = Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt|url = https://www.computerbase.de/2015-08/skylake-mainboards-asus-praesentiert-z170-platinen-mit-ddr3-bis-1.65-volt/|website = ComputerBase|access-date = 2016-02-06|language = de|first = Michael|last = Günsch|archive-date = 2016-02-06|archive-url = https://web.archive.org/web/20160206141602/http://www.computerbase.de/2015-08/skylake-mainboards-asus-praesentiert-z170-platinen-mit-ddr3-bis-1.65-volt/|deadlink = no}}</ref>. |
||
В трёхсотой серии чипсетов DDR3 поддерживается только специально выпущенным для [[Китай|Китая]] чипсетом H310C<ref name="H310C" />. |
В трёхсотой серии чипсетов DDR3 поддерживается только специально выпущенным для [[Китай|Китая]] чипсетом H310C<ref name="H310C" />. |
||
== Чипсеты Intel серии 100 == |
== Чипсеты Intel серии 100 == |
||
[[Чипсеты Intel|Чипсеты]] серии 100 (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170) имеют название ''Sunrise Point'' и были представлены осенью 2015 года<ref> |
[[Чипсеты Intel|Чипсеты]] серии 100 (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170) имеют название ''Sunrise Point'' и были представлены осенью 2015 года<ref>{{Cite web |url=http://www.kitguru.net/components/cpu/anton-shilov/specifications-of-intels-skylake-100-series-chipsets-unveiled/ |title=Specifications of Intel’s ‘Skylake’ 100-series chipsets unveiled {{!}} KitGuru<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2015-05-22 |archive-date=2015-04-24 |archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20150424134615/http://www.kitguru.net/components/cpu/anton-shilov/specifications-of-intels-skylake-100-series-chipsets-unveiled/ |deadlink=no }}</ref><ref>{{Cite web |url=https://wccftech.com/intels-6th-generation-skylake-desktop-processors-platform-detailed-95w-enthusiast-quad-cores-confirmed/ |title=Intel’s 6th Generation Skylake Desktop Processors and Platform Further Detailed — 95W Enthusiast Quad Cores Confirmed<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2020-08-22 |archive-date=2020-08-07 |archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20200807202855/https://wccftech.com/intels-6th-generation-skylake-desktop-processors-platform-detailed-95w-enthusiast-quad-cores-confirmed/ |deadlink=no }}</ref>. |
||
{| class="wikitable" style="text-align: center" |
{| class="wikitable" style="text-align: center" |
||
! |
! colspan="2" scope="col" | |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/90590/intel-h110-chipset.html H110]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/90592/intel-b150-chipset.html B150]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/90588/intel-q150-chipset.html Q150]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/90595/intel-h170-chipset.html H170]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/90587/intel-q170-chipset.html Q170]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/90591/intel-z170-chipset.html Z170]''' |
||
|- |
|- |
||
![[Разгон компьютеров|Разгон]] |
! colspan="2" |[[Разгон компьютеров|Разгон]] |
||
| colspan="5" |Ограниченно* |
| colspan="5" |Ограниченно* |
||
|{{Да}} |
|{{Да}} |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка [[Skylake]] |
! colspan="2" |Поддержка [[Skylake]] |
||
| colspan="6" {{Да}} |
| colspan="6" {{Да}} |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка [[Kaby Lake]] |
! colspan="2" |Поддержка [[Kaby Lake]] |
||
| colspan="6" {{Да}}, после обновления BIOS<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.kitguru.net/components/cpu/matthew-wilson/msi-and-asus-update-motherboards-with-kaby-lake-support/|title=MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support|date=2016-10-06|newspaper=KitGuru|language=en|access-date=2016-11-03}}</ref> |
| colspan="6" {{Да}}, после обновления BIOS<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.kitguru.net/components/cpu/matthew-wilson/msi-and-asus-update-motherboards-with-kaby-lake-support/|title=MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support|date=2016-10-06|newspaper=KitGuru|language=en|access-date=2016-11-03|accessdate=2020-08-19|archivedate=2021-03-08|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20210308120812/https://www.kitguru.net/components/cpu/matthew-wilson/msi-and-asus-update-motherboards-with-kaby-lake-support/}}</ref> |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка [[Coffee Lake]] |
! colspan="2" |Поддержка [[Coffee Lake]] |
||
| colspan="6" {{Нет}} |
| colspan="6" {{Нет}} |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка [[Оперативная память|памяти]] |
! colspan="2" |Поддержка [[Оперативная память|памяти]] |
||
| colspan="6" |[[DDR4 SDRAM|DDR4]] до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) или<br>[[DDR3 SDRAM|DDR3(L)]] до 32 ГБ (до 8 ГБ на слот)<ref>{{Cite web|title = Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 {{!}} KitGuru|url = https://www.kitguru.net/components/cpu/anton-shilov/intel-bids-adieu-to-ddr3-majority-of-skylake-s-mainboards-will-use-ddr4/|website = www.kitguru.net|accessdate = 2015-05-25}}</ref><ref>{{Cite web|title = GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)|url = https://www.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=5488|accessdate = 2015-09-07}}</ref> |
| colspan="6" |[[DDR4 SDRAM|DDR4]] до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) или<br>[[DDR3 SDRAM|DDR3(L)]] до 32 ГБ (до 8 ГБ на слот)<ref>{{Cite web|title = Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 {{!}} KitGuru|url = https://www.kitguru.net/components/cpu/anton-shilov/intel-bids-adieu-to-ddr3-majority-of-skylake-s-mainboards-will-use-ddr4/|website = www.kitguru.net|accessdate = 2015-05-25|archive-date = 2015-05-25|archive-url = https://web.archive.org/web/20150525120850/http://www.kitguru.net/components/cpu/anton-shilov/intel-bids-adieu-to-ddr3-majority-of-skylake-s-mainboards-will-use-ddr4/|deadlink = no}}</ref><ref>{{Cite web|title = GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0)|url = https://www.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=5488|accessdate = 2015-09-07|archive-date = 2015-09-29|archive-url = https://web.archive.org/web/20150929075433/http://www.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=5488|deadlink = no}}</ref> |
||
|- |
|- |
||
!Максимум слотов [[DIMM]] |
! colspan="2" |Максимум слотов памяти [[DIMM]] |
||
|2 |
|2 |
||
| colspan="5" |4 |
| colspan="5" |4 |
||
|- |
|- |
||
!Максимум портов |
! rowspan="3" |Максимум портов [[USB]] |
||
!всего |
|||
⚫ | |||
| rowspan="2" |10 |
|||
⚫ | |||
| |
| rowspan="2" |12 |
||
| colspan="2" | |
| colspan="4" rowspan="2" |14 |
||
|- |
|- |
||
![[USB#USB 2.0|2.0]] |
|||
⚫ | |||
⚫ | |||
![[USB#USB 3.0|3.0]] |
|||
⚫ | |||
⚫ | |||
| colspan="2" |8 |
|||
| colspan="2" |10 |
|||
⚫ | |||
⚫ | |||
| 4 |
| 4 |
||
| colspan="5" | 6 |
| colspan="5" | 6 |
||
|- |
|- |
||
⚫ | |||
⚫ | |||
⚫ | |||
⚫ | |||
| colspan="4" |1 ×16 |
| colspan="4" |1 ×16 |
||
| colspan="2" |1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4 |
| colspan="2" |1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4 |
||
|- |
|- |
||
!Конфигурация линий PCI Express чипсета ([[Platform Controller Hub|PCH]]) |
! colspan="2" |Конфигурация линий PCI Express чипсета ([[Platform Controller Hub|PCH]]) |
||
|6 × PCI-e 2.0 |
|6 × [[PCI Express#PCI-Express 2.0|PCI-e 2.0]] |
||
|8 × PCI-e 3.0 |
|8 × [[PCI Express#PCI-Express 3.0|PCI-e 3.0]] |
||
|10 × PCI-e 3.0 |
|10 × PCI-e 3.0 |
||
|16 × PCI-e 3.0 |
|16 × PCI-e 3.0 |
||
| colspan="2" |20 × PCI-e 3.0 |
| colspan="2" |20 × PCI-e 3.0 |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка дисплеев<br>(цифровые порты/линии) |
! colspan="2" |Поддержка дисплеев<br>(цифровые порты/линии) |
||
|3/2 |
|3/2 |
||
| colspan="5" |3/3 |
| colspan="5" |3/3 |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка |
! colspan="2" |Поддержка SATA [[RAID]] 0/1/5/10 |
||
| colspan="3" {{Нет}} |
| colspan="3" {{Нет}} |
||
| colspan="3" {{Да}} |
| colspan="3" {{Да}} |
||
|- |
|- |
||
! Поддержка |
! colspan="2" | Поддержка Intel [[Active Management Technology|AMT]], [[Trusted Execution Technology|TXT]] и [[Intel vPro|vPro]] |
||
| colspan="2" {{Нет}} || colspan="1" {{Да}} || colspan="1" {{Нет}} || colspan="1" {{Да}} || colspan="1" {{Нет}} |
| colspan="2" {{Нет}} || colspan="1" {{Да}} || colspan="1" {{Нет}} || colspan="1" {{Да}} || colspan="1" {{Нет}} |
||
|- |
|- |
||
![[Требования к системе охлаждения процессора|TDP]] |
! colspan="2" |[[Требования к системе охлаждения процессора|TDP]] |
||
| colspan="6" | 6 Вт |
| colspan="6" | 6 Вт |
||
|- |
|- |
||
![[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
! colspan="2" |[[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
||
| colspan="6" | 22 нм |
| colspan="6" | 22 нм |
||
|- |
|- |
||
!Дата выпуска |
! colspan="2" |Дата выпуска |
||
| colspan="2" | 1 сентября 2015<ref name="asusmb">{{Cite web|title = Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets|url = https://www.tomshardware.com/news/asus-100-series-motherboards,29994.html|accessdate = 2015-10-03}}</ref><ref name="asusmb2">{{Cite web|title = ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series|url = https://www.asus.com/us/News/q0MwGljgrGeYq7gj|website = www.asus.com|accessdate = 2015-10-03}}</ref> |
| colspan="2" | 1 сентября 2015<ref name="asusmb">{{Cite web|title = Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets|url = https://www.tomshardware.com/news/asus-100-series-motherboards,29994.html|accessdate = 2015-10-03}}</ref><ref name="asusmb2">{{Cite web|title = ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series|url = https://www.asus.com/us/News/q0MwGljgrGeYq7gj|website = www.asus.com|accessdate = 2015-10-03|archive-date = 2015-10-04|archive-url = https://web.archive.org/web/20151004054542/https://www.asus.com/us/News/q0MwGljgrGeYq7gj|deadlink = no}}</ref> |
||
| 3 квартал 2015<ref>{{Cite web|title = Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications|url = https://ark.intel.com/products/90588|website = Intel® ARK (Product Specs)|accessdate = 2015-12-26}}</ref> |
| 3 квартал 2015<ref>{{Cite web|title = Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications|url = https://ark.intel.com/products/90588|website = Intel® ARK (Product Specs)|accessdate = 2015-12-26|archive-date = 2018-12-11|archive-url = https://web.archive.org/web/20181211172437/https://ark.intel.com/products/90588|deadlink = no}}</ref> |
||
| colspan="2" | 1 сентября 2015<ref name="asusmb"/><ref name="asusmb2"/> |
| colspan="2" | 1 сентября 2015<ref name="asusmb" /><ref name="asusmb2" /> |
||
| 5 августа 2015<ref>{{Cite web|title = Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom|url = https://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2015/08/05/chip-shot-intel-unleashes-next-gen-enthusiast-desktop-pc-platform-at-gamescom|website = Intel Newsroom|accessdate = 2015-08-05}}</ref> |
| 5 августа 2015<ref>{{Cite web|title = Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom|url = https://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2015/08/05/chip-shot-intel-unleashes-next-gen-enthusiast-desktop-pc-platform-at-gamescom|website = Intel Newsroom|accessdate = 2015-08-05|archive-date = 2015-08-08|archive-url = https://web.archive.org/web/20150808025627/http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/blog/2015/08/05/chip-shot-intel-unleashes-next-gen-enthusiast-desktop-pc-platform-at-gamescom|deadlink = no}}</ref> |
||
|}{{Значимость факта?}} |
|}{{Значимость факта?}} |
||
<nowiki>*</nowiki>Несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://overclockers.ru/hardnews/show/78963/asrock-h110m-ds-hyper-bjudzhetnaya-materinskaya-plata-s-podderzhkoj-razgona-po-bclk|title=Бюджетная материнская плата с поддержкой разгона по BCLK|author=|website=|date=2016-09-07|publisher=overclockers.ru}}</ref>. Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://itc.ua/blogs/intel-vvodit-zapret-na-razgon-protsessorov-skylake-bez-indeksa-k/|title=Intel вводит запрет на разгон процессоров Skylake без индекса «K»|author=|website=|date=2016-02-05|publisher=itc.ua}}</ref>. |
<nowiki>*</nowiki>Несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://overclockers.ru/hardnews/show/78963/asrock-h110m-ds-hyper-bjudzhetnaya-materinskaya-plata-s-podderzhkoj-razgona-po-bclk|title=Бюджетная материнская плата с поддержкой разгона по BCLK|author=|website=|date=2016-09-07|publisher=overclockers.ru|access-date=2019-10-11|archive-date=2019-10-11|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20191011112150/https://overclockers.ru/hardnews/show/78963/asrock-h110m-ds-hyper-bjudzhetnaya-materinskaya-plata-s-podderzhkoj-razgona-po-bclk|deadlink=no}}</ref>. Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://itc.ua/blogs/intel-vvodit-zapret-na-razgon-protsessorov-skylake-bez-indeksa-k/|title=Intel вводит запрет на разгон процессоров Skylake без индекса «K»|author=|website=|date=2016-02-05|publisher=itc.ua|access-date=2019-10-11|archive-date=2019-10-11|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20191011112149/https://itc.ua/blogs/intel-vvodit-zapret-na-razgon-protsessorov-skylake-bez-indeksa-k/|deadlink=no}}</ref>. |
||
== Чипсеты Intel серии 200 == |
== Чипсеты Intel серии 200 == |
||
[[Чипсеты Intel|Чипсеты]] серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются ''Union Point'' и были представлены в январе 2017 года<ref> |
[[Чипсеты Intel|Чипсеты]] серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются ''Union Point'' и были представлены в январе 2017 года<ref>{{Cite web |url=https://newsroom.intel.com/editorials/get-ready-best-new-pcs-new-year-new-7th-generation-intel-core-processors/ |title=Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors {{!}} Intel Newsroom<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2019-09-12 |archive-date=2019-10-11 |archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20191011221330/https://newsroom.intel.com/editorials/get-ready-best-new-pcs-new-year-new-7th-generation-intel-core-processors/ |deadlink=no }}</ref>. |
||
Главным отличием от 100 серии является наличие дополнительных 4 линий PCI Express чипсета (PCH), которые необходимы для работы Intel Optane Memory<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.pcper.com/reviews/Processors/Intel-Core-i7-7700K-Review-Kaby-Lake-and-14nm/Z270-Chipset-and-ASUS-Maximus-IX-Co|title=The Intel Core i7-7700K Review - Kaby Lake and 14nm+ {{!}} Z270 Chipset and ASUS Maximus IX Code|website=www.pcper.com|language=en|access-date=2017-01-26|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20190206135106/https://www.pcper.com/reviews/Processors/Intel-Core-i7-7700K-Review-Kaby-Lake-and-14nm/Z270-Chipset-and-ASUS-Maximus-IX-Co|archive-date=2019-02-06}}</ref>. |
Главным отличием от 100 серии является наличие дополнительных 4 линий PCI Express чипсета (PCH), которые необходимы для работы Intel Optane Memory<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.pcper.com/reviews/Processors/Intel-Core-i7-7700K-Review-Kaby-Lake-and-14nm/Z270-Chipset-and-ASUS-Maximus-IX-Co|title=The Intel Core i7-7700K Review - Kaby Lake and 14nm+ {{!}} Z270 Chipset and ASUS Maximus IX Code|website=www.pcper.com|language=en|access-date=2017-01-26|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20190206135106/https://www.pcper.com/reviews/Processors/Intel-Core-i7-7700K-Review-Kaby-Lake-and-14nm/Z270-Chipset-and-ASUS-Maximus-IX-Co|archive-date=2019-02-06}}</ref>. |
||
{| class="wikitable" style="text-align: center" |
{| class="wikitable" style="text-align: center" |
||
! |
! colspan="2" scope="col" | |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/98086/intel-b250-chipset.html B250]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/98084/intel-q250-chipset.html Q250]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/98090/intel-h270-chipset.html H270]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/98088/intel-q270-chipset.html Q270]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/98089/intel-z270-chipset.html Z270]''' |
||
|- |
|- |
||
![[Разгон компьютеров|Разгон]] |
! colspan="2" |[[Разгон компьютеров|Разгон]] |
||
| colspan="4" {{Нет}}<ref>{{Cite news|url=/proxy/http://www.tomshardware.com/reviews/intel-kaby-lake-core-i7-7700k-i7-7700-i5-7600k-i5-7600,4870-2.html|title=Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630|date=2017-01-03|newspaper=Tom's Hardware|language=en|access-date=2017-01-18}}</ref> |
| colspan="4" {{Нет}}<ref>{{Cite news|url=/proxy/http://www.tomshardware.com/reviews/intel-kaby-lake-core-i7-7700k-i7-7700-i5-7600k-i5-7600,4870-2.html|title=Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630|date=2017-01-03|newspaper=Tom's Hardware|language=en|access-date=2017-01-18}}</ref> |
||
|{{Да|CPU (множитель и BCLK<ref>{{Cite news|url=/proxy/http://www.tomshardware.com/reviews/intel-kaby-lake-core-i7-7700k-overclocking-performance-review,4836.html|title=Overclocking Intel’s Core i7-7700K: Kaby Lake Hits The Desktop!|date=2016-11-29|newspaper=Tom's Hardware|language=en|access-date=2017-01-18}}</ref>) + GPU + RAM}} |
|{{Да|CPU (множитель и BCLK<ref>{{Cite news|url=/proxy/http://www.tomshardware.com/reviews/intel-kaby-lake-core-i7-7700k-overclocking-performance-review,4836.html|title=Overclocking Intel’s Core i7-7700K: Kaby Lake Hits The Desktop!|date=2016-11-29|newspaper=Tom's Hardware|language=en|access-date=2017-01-18}}</ref>) + GPU + RAM}} |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка [[Skylake]] |
! colspan="2" |Поддержка [[Skylake]] |
||
| colspan="5" {{Да}} |
| colspan="5" {{Да}} |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка [[Kaby Lake]] |
! colspan="2" |Поддержка [[Kaby Lake]] |
||
| colspan="5" {{Да}} |
| colspan="5" {{Да}} |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка [[Coffee Lake]] |
! colspan="2" |Поддержка [[Coffee Lake]] |
||
| colspan="5" {{Нет}} |
| colspan="5" {{Нет}} |
||
|- |
|- |
||
!Стандарты ОЗУ (RAM) |
! colspan="2" |Стандарты ОЗУ (RAM) |
||
| colspan="5" |[[DDR4 SDRAM|DDR4]] до 64 [[Гигабайт|ГБ]] в сумме (до 16 ГБ на слот) или<br>[[DDR3 SDRAM|DDR3(L)]] до 32 ГБ в сумме (до 8 ГБ на слот)<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.asus.com/us/Motherboards/B150M-C-D3/|title=B150M-C D3 {{!}} Motherboards {{!}} ASUS USA|website=ASUS USA|language=en|access-date=2017-05-17}}</ref> |
| colspan="5" |[[DDR4 SDRAM|DDR4]] до 64 [[Гигабайт|ГБ]] в сумме (до 16 ГБ на слот) или<br>[[DDR3 SDRAM|DDR3(L)]] до 32 ГБ в сумме (до 8 ГБ на слот)<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.asus.com/us/Motherboards/B150M-C-D3/|title=B150M-C D3 {{!}} Motherboards {{!}} ASUS USA|website=ASUS USA|language=en|access-date=2017-05-17|archive-date=2017-01-08|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20170108175227/http://www.asus.com/us/Motherboards/B150M-C-D3/|deadlink=no}}</ref> |
||
|- |
|- |
||
! |
! colspan="2" |Максимум слотов памяти [[DIMM]] |
||
| colspan="5" |4 |
| colspan="5" |4 |
||
|- |
|- |
||
! |
! rowspan="3" |Максимум портов [[USB]] |
||
!всего |
|||
⚫ | |||
| |
| rowspan="2" |12 |
||
| colspan="2" | |
| colspan="4" rowspan="2" |14 |
||
|- |
|||
![[USB#USB 2.0|2.0]] |
|||
|- |
|||
![[USB#USB 3.0|3.0]] |
|||
⚫ | |||
| colspan="2" |8 |
|||
| colspan="2" |10 |
|||
|- |
|- |
||
!Число портов [[SATA]] 3.0, максимальное |
! colspan="2" |Число портов [[SATA]] 3.0, максимальное |
||
| colspan="5" | 6 |
| colspan="5" | 6 |
||
|- |
|- |
||
!Конфигурация |
! colspan="2" |Конфигурация линий [[PCI Express#PCI Express 3.0|PCI Express 3.0]] процессора |
||
| colspan="3" |1 ×16 |
| colspan="3" |1 ×16 |
||
| colspan="2" |Либо 1 ×16; либо 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4 |
| colspan="2" |Либо 1 ×16; либо 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4 |
||
|- |
|- |
||
! |
! colspan="2" |Конфигурация линий PCI Express чипсета ([[Platform Controller Hub|PCH]]) |
||
| 12 |
| 12 × [[PCI Express#PCI-Express 3.0|PCI-e 3.0]] |
||
| 14 |
| 14 × PCI-e 3.0 |
||
| 20 |
| 20 × PCI-e 3.0 |
||
| colspan="2" |24 |
| colspan="2" |24 × PCI-e 3.0 |
||
|- |
|- |
||
!Независимых мониторов |
! colspan="2" |Независимых мониторов |
||
| colspan="5" |3 |
| colspan="5" |3 |
||
|- |
|- |
||
![[RAID]] 0/1/5/10 на базе портов SATA<ref>https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98090/intel-h270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 <br> |
! colspan="2" |[[RAID]] 0/1/5/10 на базе портов SATA<ref>https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98090/intel-h270-chipset.html {{Wayback|url=/proxy/https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98090/intel-h270-chipset.html |date=20191118153554 }} RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 <br> |
||
https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98088/intel-q270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 <br> |
https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98088/intel-q270-chipset.html {{Wayback|url=/proxy/https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98088/intel-q270-chipset.html |date=20191017015637 }} RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 <br> |
||
https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98089/intel-z270-chipset.html RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10</ref> |
https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98089/intel-z270-chipset.html {{Wayback|url=/proxy/https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98089/intel-z270-chipset.html |date=20191017015641 }} RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10</ref> |
||
| colspan="2" {{Нет}} |
| colspan="2" {{Нет}} |
||
| colspan="3" {{Да}} |
| colspan="3" {{Да}} |
||
|- |
|- |
||
! Intel [[Intel Active Management Technology|AMT]], [[Trusted Execution Technology|TXT]], [[Intel vPro|vPro]] |
! colspan="2" | Intel [[Intel Active Management Technology|AMT]], [[Trusted Execution Technology|TXT]], [[Intel vPro|vPro]] |
||
| colspan="3" {{Нет}} |
| colspan="3" {{Нет}} |
||
| colspan="1" {{Да}} |
| colspan="1" {{Да}} |
||
| colspan="1" {{Нет}} |
| colspan="1" {{Нет}} |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка [[3D XPoint|Intel Optane Memory]] |
! colspan="2" |Поддержка [[3D XPoint|Intel Optane Memory]] |
||
| colspan="5" {{Да}}, при использовании ЦП Core i3/i5/i7<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/optane-memory.html|title=Intel® Optane™ Memory|website=Intel|access-date=2017-01-18}}</ref> |
| colspan="5" {{Да}}, при использовании ЦП Core i3/i5/i7<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/optane-memory.html|title=Intel® Optane™ Memory|website=Intel|access-date=2017-01-18|archive-date=2017-01-19|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20170119053634/http://www.intel.com/content/www/us/en/architecture-and-technology/optane-memory.html|deadlink=no}}</ref> |
||
|- |
|- |
||
![[Требования к системе охлаждения процессора|Тепловой пакет (TDP)]] чипсета |
! colspan="2" |[[Требования к системе охлаждения процессора|Тепловой пакет (TDP)]] чипсета |
||
| colspan="5" |6 Вт<ref name=":2">{{Cite news|url=/proxy/https://ark.intel.com/products/98089|title=Intel® Z270 Chipset Specifications|newspaper=Intel® ARK (Product Specs)|access-date=2017-01-18}}</ref> |
| colspan="5" |6 Вт<ref name=":2">{{Cite news|url=/proxy/https://ark.intel.com/products/98089|title=Intel® Z270 Chipset Specifications|newspaper=Intel® ARK (Product Specs)|access-date=2017-01-18|accessdate=2019-09-12|archivedate=2018-12-11|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20181211172211/https://ark.intel.com/products/98089/}}</ref> |
||
|- |
|- |
||
![[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] чипсета |
! colspan="2" |[[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] чипсета |
||
| colspan="5" |22 нм<ref name=":2" /> |
| colspan="5" |22 нм<ref name=":2" /> |
||
|- |
|- |
||
!Дата выхода |
! colspan="2" |Дата выхода |
||
| colspan="5" |{{Значимость факта?}}3 января 2017<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://newsroom.intel.com/editorials/get-ready-best-new-pcs-new-year-new-7th-generation-intel-core-processors/|title=Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors {{!}} Intel Newsroom|newspaper=Intel Newsroom|language=en|access-date=2017-01-18}}</ref> |
| colspan="5" |{{Значимость факта?}}3 января 2017<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://newsroom.intel.com/editorials/get-ready-best-new-pcs-new-year-new-7th-generation-intel-core-processors/|title=Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors {{!}} Intel Newsroom|newspaper=Intel Newsroom|language=en|access-date=2017-01-18|accessdate=2019-09-12|archivedate=2019-10-11|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20191011221330/https://newsroom.intel.com/editorials/get-ready-best-new-pcs-new-year-new-7th-generation-intel-core-processors/}}</ref> |
||
|} |
|} |
||
{{Значимость факта?}} |
{{Значимость факта?}} |
||
== Чипсеты Intel серии 300 == |
== Чипсеты Intel серии 300 == |
||
Первый [[Чипсеты Intel|чипсет]] новой серии — Z370 был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390<ref>{{cite web|last=Cutress|first=Ian|title=Intel Releases Z390 Chipset Product Information: New Motherboards Inbound|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/12750/intel-releases-z390-chipset-product-information|website=www.anandtech.com|accessdate=2019-09-16|lang=en}}</ref> и B365. |
Первый [[Чипсеты Intel|чипсет]] новой серии — Z370 был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390<ref>{{cite web|last=Cutress|first=Ian|title=Intel Releases Z390 Chipset Product Information: New Motherboards Inbound|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/12750/intel-releases-z390-chipset-product-information|website=www.anandtech.com|accessdate=2019-09-16|lang=en|archive-date=2019-07-23|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20190723025319/https://www.anandtech.com/show/12750/intel-releases-z390-chipset-product-information|deadlink=no}}</ref> и B365. |
||
С выпуском чипсетов серии 300, использование сокета LGA 1151 было пересмотрено для процессоров поколения Coffee Lake<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/11859/the-anandtech-coffee-lake-review-8700k-and-8400-initial-numbers/3|title=The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400|last=Cutress|first=Ian|access-date=2017-10-05}}</ref>. В то время как физически сокет не изменился, были переназначены некоторые зарезервированные контакты, для добавления линий питания для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Также изменён пин обнаружения процессора, что делает новые материнские платы электрически не совместимым с более ранними процессорами. |
С выпуском чипсетов серии 300, использование сокета LGA 1151 было пересмотрено для процессоров поколения Coffee Lake<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/11859/the-anandtech-coffee-lake-review-8700k-and-8400-initial-numbers/3|title=The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400|last=Cutress|first=Ian|access-date=2017-10-05|accessdate=2020-08-19|archivedate=2017-10-05|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20171005202422/https://www.anandtech.com/show/11859/the-anandtech-coffee-lake-review-8700k-and-8400-initial-numbers/3}}</ref>. В то время как физически сокет не изменился, были переназначены некоторые зарезервированные контакты, для добавления линий питания для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Также изменён пин обнаружения процессора, что делает новые материнские платы электрически не совместимым с более ранними процессорами. |
||
В результате, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS), и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/11738/intel-launches-8th-generation-cpus-starting-with-kaby-lake-refresh-for-15w-mobile|title=Intel Launches 8th Generation Core CPUs, Starting with Kaby Lake Refresh for 15W Mobile|last=Cutress|first=Ian|access-date=2017-08-22}}</ref>. Аналогично настольные процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh официально не совместимы с чипсетами серии 100 и 200<ref>[https://3dnews.ru/954703 Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале] / 3DNews, 29.06.2017</ref><ref>[http://www.ixbt.com/news/2017/10/03/intel-coffee-lake-cpu.html Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений] / ixbt, 2017-10-03</ref>. |
В результате, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS), и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/11738/intel-launches-8th-generation-cpus-starting-with-kaby-lake-refresh-for-15w-mobile|title=Intel Launches 8th Generation Core CPUs, Starting with Kaby Lake Refresh for 15W Mobile|last=Cutress|first=Ian|access-date=2017-08-22|accessdate=2020-08-19|archivedate=2020-08-10|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20200810063238/https://www.anandtech.com/show/11738/intel-launches-8th-generation-cpus-starting-with-kaby-lake-refresh-for-15w-mobile}}</ref>. Аналогично настольные процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh официально не совместимы с чипсетами серии 100 и 200<ref>[https://3dnews.ru/954703 Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале] {{Wayback|url=/proxy/https://3dnews.ru/954703 |date=20170928193232 }} / 3DNews, 29.06.2017</ref><ref>[http://www.ixbt.com/news/2017/10/03/intel-coffee-lake-cpu.html Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений] {{Wayback|url=/proxy/http://www.ixbt.com/news/2017/10/03/intel-coffee-lake-cpu.html |date=20171003190803 }} / ixbt, 2017-10-03</ref>. |
||
Как и в случае с чипсетами двухсотой серии, 4 дополнительные линии PCI-e PCH в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane. |
Как и в случае с чипсетами двухсотой серии, 4 дополнительные линии PCI-e PCH в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane. |
||
Для рынка [[Китай|Китая]] был выпущен чипсет H310C, который является 22 нм версией чипсета H310 и поддерживает память DDR3<ref name="H310C">{{Cite web|url=/proxy/https://hexus.net/tech/news/mainboard/122372-intel-tech-roll-back-fabbing-new-h310c-chipset-22nm/|title=Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at 22nm|website=HEXUS|access-date=2019-01-13}}</ref>. |
Для рынка [[Китай|Китая]] был выпущен чипсет H310C, который является 22 нм версией чипсета H310 и поддерживает память DDR3<ref name="H310C">{{Cite web|url=/proxy/https://hexus.net/tech/news/mainboard/122372-intel-tech-roll-back-fabbing-new-h310c-chipset-22nm/|title=Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at 22nm|website=HEXUS|access-date=2019-01-13|archive-date=2019-03-14|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20190314224723/https://hexus.net/tech/news/mainboard/122372-intel-tech-roll-back-fabbing-new-h310c-chipset-22nm/|deadlink=no}}</ref>. |
||
{| class="wikitable" style="text-align: center" |
{| class="wikitable" style="text-align: center" |
||
!scope="col |
!scope="col" | |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/133348/intel-h310-chipset.html H310]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/189763/intel-b365-chipset.html B365]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/133332/intel-b360-chipset.html B360]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/133284/intel-h370-chipset.html H370]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/133282/intel-q370-chipset.html Q370]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/125903/intel-z370-chipset.html Z370]''' |
||
!scope="col |
!scope="col" | '''[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/133293/intel-z390-chipset.html Z390]''' |
||
|- |
|- |
||
![[Разгон компьютеров|Разгон]] |
![[Разгон компьютеров|Разгон]] |
||
Строка 227: | Строка 243: | ||
|- |
|- |
||
!Поддержка [[Оперативная память|памяти]] |
!Поддержка [[Оперативная память|памяти]] |
||
| colspan="7" |Coffee Lake: [[DDR4 SDRAM|DDR4]] до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот)<br>Coffee Lake Refresh: до 128 ГБ (до 32 ГБ на слот)<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/13473/intel-to-support-128gb-of-ddr4-on-core-9th-gen-desktop-processors|title=Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors|last=Cutress|first=Ian|access-date=2018-10-23}}</ref> |
| colspan="7" |Coffee Lake: [[DDR4 SDRAM|DDR4]] до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот)<br>Coffee Lake Refresh: до 128 ГБ (до 32 ГБ на слот)<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/13473/intel-to-support-128gb-of-ddr4-on-core-9th-gen-desktop-processors|title=Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors|last=Cutress|first=Ian|access-date=2018-10-23|accessdate=2020-08-19|archivedate=2019-12-20|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20191220223729/https://www.anandtech.com/show/13473/intel-to-support-128gb-of-ddr4-on-core-9th-gen-desktop-processors}}</ref> |
||
|- |
|- |
||
!Максимум слотов [[DIMM]] |
!Максимум слотов [[DIMM]] |
||
Строка 239: | Строка 255: | ||
|colspan="4" | 14 |
|colspan="4" | 14 |
||
|- |
|- |
||
!Конфигурация |
!Конфигурация портов USB 3.1 |
||
|4 x Gen 1 |
|4 x Gen 1 |
||
|8 x Gen 1 |
|8 x Gen 1 |
||
Строка 257: | Строка 273: | ||
|- |
|- |
||
!Конфигурация линий PCI Express чипсета ([[Platform Controller Hub|PCH]]) |
!Конфигурация линий PCI Express чипсета ([[Platform Controller Hub|PCH]]) |
||
| 6 × 2.0 |
| 6 × [[PCI Express#PCI-Express 2.0|PCI-e 2.0]] |
||
| 20 × 3.0 |
| 20 × [[PCI Express#PCI-Express 3.0|PCI-e 3.0]] |
||
| 12 × 3.0 |
| 12 × PCI-e 3.0 |
||
| 20 × 3.0 |
| 20 × PCI-e 3.0 |
||
| colspan="3" | 24 × 3.0 |
| colspan="3" | 24 × PCI-e 3.0 |
||
|- |
|- |
||
!Поддержка дисплеев<br>(цифровые порты/линии) |
!Поддержка дисплеев<br>(цифровые порты/линии) |
||
Строка 289: | Строка 305: | ||
|- |
|- |
||
![[Требования к системе охлаждения процессора|TDP]] |
![[Требования к системе охлаждения процессора|TDP]] |
||
| colspan="7" |6 Вт<ref name="Z370-spec">{{Cite news|url=/proxy/https://ark.intel.com/products/125903/Intel-Z370-Chipset|title=Intel® Z370 Chipset Product Specifications|work=Intel® ARK (Product Specs)|access-date=2018-04-03}}</ref> |
| colspan="7" |6 Вт<ref name="Z370-spec">{{Cite news|url=/proxy/https://ark.intel.com/products/125903/Intel-Z370-Chipset|title=Intel® Z370 Chipset Product Specifications|work=Intel® ARK (Product Specs)|access-date=2018-04-03|accessdate=2020-08-19|archivedate=2018-12-25|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20181225025013/https://ark.intel.com/products/125903/Intel-Z370-Chipset}}</ref> |
||
|- |
|- |
||
![[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
![[Технологический процесс в электронной промышленности|Техпроцесс]] |
||
|14 нм<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://ark.intel.com/products/133348/Intel-H310-Chipset|title=Intel® H310 Chipset Product Specifications|work=Intel® ARK (Product Specs)|access-date=2018-04-03}}</ref> |
|14 нм<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://ark.intel.com/products/133348/Intel-H310-Chipset|title=Intel® H310 Chipset Product Specifications|work=Intel® ARK (Product Specs)|access-date=2018-04-03|accessdate=2020-08-19|archivedate=2018-12-25|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20181225025001/https://ark.intel.com/products/133348/Intel-H310-Chipset}}</ref> |
||
|22 нм |
|22 нм |
||
| colspan="3" |14 нм |
| colspan="3" |14 нм |
||
Строка 302: | Строка 318: | ||
|4 квартал 2018 |
|4 квартал 2018 |
||
| colspan="3" |2 апреля 2018 |
| colspan="3" |2 апреля 2018 |
||
|5 октября 2017<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/11859/the-anandtech-coffee-lake-review-8700k-and-8400-initial-numbers|title=The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400|last=Cutress|first=Ian|access-date=2018-04-03}}</ref> |
|5 октября 2017<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/11859/the-anandtech-coffee-lake-review-8700k-and-8400-initial-numbers|title=The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400|last=Cutress|first=Ian|access-date=2018-04-03|accessdate=2020-08-19|archivedate=2017-10-05|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20171005133136/https://www.anandtech.com/show/11859/the-anandtech-coffee-lake-review-8700k-and-8400-initial-numbers}}</ref> |
||
|8 октября 2018<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/13401/intel-9th-gen-cpus-9900k-9700k-9600k|title=Intel Announces 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K|last=Cutress|first=Ian|access-date=2018-10-08}}</ref> |
|8 октября 2018<ref>{{Cite news|url=/proxy/https://www.anandtech.com/show/13401/intel-9th-gen-cpus-9900k-9700k-9600k|title=Intel Announces 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K|last=Cutress|first=Ian|access-date=2018-10-08|accessdate=2020-08-19|archivedate=2018-10-08|archiveurl=/proxy/https://web.archive.org/web/20181008161732/https://www.anandtech.com/show/13401/intel-9th-gen-cpus-9900k-9700k-9600k}}</ref> |
||
|}{{Значимость факта?}} |
|}{{Значимость факта?}} |
||
<nowiki>*</nowiki>На материнских платах [[ASRock]] с чипсетом B365 технология Base Frequency Boost позволяет выполнить разгон с помощью увеличения лимитов TDP. Требуется обновить BIOS.<ref> |
<nowiki>*</nowiki>На материнских платах [[ASRock]] с чипсетом B365 технология Base Frequency Boost позволяет выполнить разгон с помощью увеличения лимитов TDP. Требуется обновить BIOS.<ref>{{Cite web |url=https://www.overclockers.ua/news/hardware/2020-05-16/126878/ |title=ASRock внедряет технологию Base Frequency Boost на платах с логикой Intel Z390 и B365 / Новости / Overclockers.ua<!-- Заголовок добавлен ботом --> |access-date=2020-08-19 |archive-date=2020-06-14 |archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20200614084705/https://www.overclockers.ua/news/hardware/2020-05-16/126878/ |deadlink=no }}</ref> |
||
<nowiki>**</nowiki>Требуется модуль CRF. Модуль CRF может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма [[M.2]] key E. Поддерживаются только CRF модули Intel Wireless-AC 9560/9462/9461. |
<nowiki>**</nowiki>Требуется модуль CRF. Модуль CRF может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма [[M.2]] key E. Поддерживаются только CRF модули Intel Wireless-AC 9560/9462/9461. |
||
== Чипсеты Intel серии C230 == |
== Чипсеты Intel серии C230 == |
||
Для |
Для четырёхъядерных ЦП Intel семейств [https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/series/88210/intel-xeon-processor-e3-v5-family.html Xeon E3 v5] ([[Skylake]]) и [https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/series/97141/intel-xeon-processor-e3-v6-family.html Xeon E3 v6] ([[Kaby Lake]]) производились материнские платы с [[Чипсеты Intel|чипсетами]] серии C230: |
||
[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/90578/intel-c232-chipset.html C232] и [https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/90594/intel-c236-chipset.html C236] (в серверном сегменте C236 в основном для материнских плат на [[Socket R|LGA2011 ''(Socket R)'']]). |
[https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/90578/intel-c232-chipset.html C232] и [https://ark.intel.com/content/www/ru/ru/ark/products/90594/intel-c236-chipset.html C236] (в серверном сегменте C236 в основном для материнских плат на [[Socket R|LGA2011 ''(Socket R)'']]). |
||
Несмотря на то, что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.ixbt.com/mainboard/gigabyte/gigabyte-x170-extreme-ecc.shtml|title="игровая" модель материнской платы на серверном чипсете Intel C236|author=|website=|date=|publisher=}}</ref><ref>{{Cite web|url=/proxy/https://oclab.ru/obzory/obzor-i-testirovanie-materinskoj-platy-asrock-fatal1ty-e3v5-performance-gaming-oc/|title=использования серверных чипсетов для создания игровых материнских плат|author=|website=|date=|publisher=}}</ref>. |
Несмотря на то, что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.ixbt.com/mainboard/gigabyte/gigabyte-x170-extreme-ecc.shtml|title="игровая" модель материнской платы на серверном чипсете Intel C236|author=|website=|date=|publisher=|access-date=2019-10-18|archive-date=2019-10-18|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20191018103740/https://www.ixbt.com/mainboard/gigabyte/gigabyte-x170-extreme-ecc.shtml|deadlink=no}}</ref><ref>{{Cite web|url=/proxy/https://oclab.ru/obzory/obzor-i-testirovanie-materinskoj-platy-asrock-fatal1ty-e3v5-performance-gaming-oc/|title=использования серверных чипсетов для создания игровых материнских плат|author=|website=|date=|publisher=|access-date=2019-10-18|archive-date=2019-10-18|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20191018103747/https://oclab.ru/obzory/obzor-i-testirovanie-materinskoj-platy-asrock-fatal1ty-e3v5-performance-gaming-oc/|deadlink=no}}</ref>. |
||
<!-- == Серверные чипсеты == |
<!-- == Серверные чипсеты == |
||
Чипсеты Intel C236 и С232 используются в серверных материнских платах совместно с процессорами Intel Xeon E3-1200 v6 (Kaby Lake)<ref>https://www.ixbt.com/cpu/xeon-e3-1200-v6.shtml</ref>. |
Чипсеты Intel C236 и С232 используются в серверных материнских платах совместно с процессорами Intel Xeon E3-1200 v6 (Kaby Lake)<ref>https://www.ixbt.com/cpu/xeon-e3-1200-v6.shtml</ref>. |
||
Строка 319: | Строка 335: | ||
== Совместимость == |
== Совместимость == |
||
Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов [[DDR3 SDRAM|DDR3]]/DDR3L<ref name=ferra-skylake-ddr>[http://www.ferra.ru/ru/system/review/intel-skylake-part-1-architecture-lga1151-platform/#Работа_с_DDR3_и_DDR4 Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом] — Ferra.ru: «В самой Intel делают ставку именно на DDR4, поэтому материнских плат со слотами DIMM DDR3 в продаже будет немного. И все они будут относиться к самому бюджетному классу.»</ref><ref> |
Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов [[DDR3 SDRAM|DDR3]]/DDR3L<ref name=ferra-skylake-ddr>[http://www.ferra.ru/ru/system/review/intel-skylake-part-1-architecture-lga1151-platform/#Работа_с_DDR3_и_DDR4 Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом] {{Wayback|url=/proxy/http://www.ferra.ru/ru/system/review/intel-skylake-part-1-architecture-lga1151-platform/#Работа_с_DDR3_и_DDR4 |date=20151125093355 }} — Ferra.ru: «В самой Intel делают ставку именно на DDR4, поэтому материнских плат со слотами DIMM DDR3 в продаже будет немного. И все они будут относиться к самому бюджетному классу.»</ref><ref>{{Cite web |url=http://www.ixbt.com/cpu/intel-lga1151-ddr3-ddr4.shtml |title=Практическое сравнение памяти DDR3 и DDR4 на платформе Intel LGA1151 по производительности и энергопотреблению |access-date=2016-11-14 |archive-date=2016-11-15 |archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20161115131921/http://www.ixbt.com/cpu/intel-lga1151-ddr3-ddr4.shtml |deadlink=no }}</ref><ref>{{Cite web |url=http://www.ixbt.com/cpu/intel-lga1151-ddr-combo.shtml |title=Intel Core i7-6700K c DDR3 и с DDR4: тестирование производительности и энергопотребления на одной материнской плате |access-date=2016-11-14 |archive-date=2016-11-15 |archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20161115031938/http://www.ixbt.com/cpu/intel-lga1151-ddr-combo.shtml |deadlink=no }}</ref><ref>{{Cite web|url=/proxy/https://3dnews.ru/977588|title=плата для Coffee Lake с поддержкой DDR3|author=|website=|date=|publisher=|access-date=2019-10-17|archive-date=2019-03-28|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20190328041213/https://3dnews.ru/977588|deadlink=no}}</ref>. |
||
Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel»<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.ixbt.com/news/2017/06/06/intel-coffee-lake-lga-1151.html|title=Процессоры Intel Coffee Lake не будут совместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151|quote=потребуют обновлённого разъёма LGA 1151 v2|author=|website=|date=2017-06-06|publisher=ixbt.com}}</ref> и утечек информации<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://3dnews.ru/954703|title=Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале|quote=потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.|author=|website=|date=2017-06-29|publisher=3dnews}}</ref> был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом [[Socket R|LGA 2011]] имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема<ref name="ixbt-coflake171003">{{Cite web|url=/proxy/https://www.ixbt.com/news/2017/10/03/intel-coffee-lake-cpu.html|title=Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений|author=|website=|quote=Изменение назначения некоторых выводов лишило процессоры Intel Coffee Lake совместимости с платами для Intel Kaby Lake и Skylake ... разъем остался прежним|date=2017-10-03|publisher=ixbt.com}}</ref> без изменения модели самого разъема)<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/support/articles/000025694/processors/intel-core-processors.html|title=Совместимость процессоров Intel® Core™ 9-го и 8-го поколения для настольных ПК|author=|website=|date=2019-02-20|publisher=Intel}}</ref>. Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат, например, встречаются технически некорректные: «1151 v2», «1151-2», «1151 rev 2», «1151 (300)», «1151 Coffee Lake» и т. п.<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://overclockers.ru/hardnews/show/87208/nekotorye-prodavcy-schitajut-vazhnym-upominat-o-revizii-processornogo-razema-lga-1151|title=Некоторые продавцы считают важным упоминать о ревизии процессорного разъёма LGA 1151|author=|website=|date=2017-10-12|publisher=overclockers.ru}}</ref> |
Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel»<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.ixbt.com/news/2017/06/06/intel-coffee-lake-lga-1151.html|title=Процессоры Intel Coffee Lake не будут совместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151|quote=потребуют обновлённого разъёма LGA 1151 v2|author=|website=|date=2017-06-06|publisher=ixbt.com|access-date=2019-10-07|archive-date=2019-09-21|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20190921184605/https://www.ixbt.com/news/2017/06/06/intel-coffee-lake-lga-1151.html|deadlink=no}}</ref> и утечек информации<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://3dnews.ru/954703|title=Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале|quote=потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.|author=|website=|date=2017-06-29|publisher=3dnews|access-date=2017-09-28|archive-date=2017-09-28|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20170928193232/https://3dnews.ru/954703|deadlink=no}}</ref> был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом [[Socket R|LGA 2011]] имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема<ref name="ixbt-coflake171003">{{Cite web|url=/proxy/https://www.ixbt.com/news/2017/10/03/intel-coffee-lake-cpu.html|title=Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений|author=|website=|quote=Изменение назначения некоторых выводов лишило процессоры Intel Coffee Lake совместимости с платами для Intel Kaby Lake и Skylake ... разъем остался прежним|date=2017-10-03|publisher=ixbt.com|access-date=2019-10-07|archive-date=2019-10-20|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20191020224618/https://www.ixbt.com/news/2017/10/03/intel-coffee-lake-cpu.html|deadlink=no}}</ref> без изменения модели самого разъема)<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/support/articles/000025694/processors/intel-core-processors.html|title=Совместимость процессоров Intel® Core™ 9-го и 8-го поколения для настольных ПК|author=|website=|date=2019-02-20|publisher=Intel|access-date=2019-10-07|archive-date=2019-09-21|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20190921184606/https://www.intel.ru/content/www/ru/ru/support/articles/000025694/processors/intel-core-processors.html|deadlink=no}}</ref>. Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат, например, встречаются технически некорректные: «1151 v2», «1151-2», «1151 rev 2», «1151 (300)», «1151 Coffee Lake» и т. п.<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://overclockers.ru/hardnews/show/87208/nekotorye-prodavcy-schitajut-vazhnym-upominat-o-revizii-processornogo-razema-lga-1151|title=Некоторые продавцы считают важным упоминать о ревизии процессорного разъёма LGA 1151|author=|website=|date=2017-10-12|publisher=overclockers.ru|access-date=2019-09-03|archive-date=2019-09-03|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20190903163306/https://overclockers.ru/hardnews/show/87208/nekotorye-prodavcy-schitajut-vazhnym-upominat-o-revizii-processornogo-razema-lga-1151|deadlink=no}}</ref> |
||
Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и возможны проблемы с функциональностью встроенных видеоядра и порта PCI Express x16.<ref>[https://3dnews.ru/962454 Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170], 07.12.2017</ref><ref>https://www.tweaktown.com/news/60034/hacked-intel-coffee-lake-8350k-running-z170-motherboard/index.html «it seems that there are iGPU and PCI-E problems.»</ref> Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://3dnews.ru/966564|title=Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации|publisher=3DNews - Daily Digital Digest|lang=ru|accessdate=2019-01-22|date=2018-03-06}}</ref>. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов.<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.win-raid.com/t3413f16-GUIDE-Coffee-Lake-CPUs-on-Skylake-and-Kaby-Lake-motherboards.html|title=(GUIDE) Coffee Lake CPUs on Skylake and Kaby Lake motherboards|publisher=www.win-raid.com (форум)|date=2018-01-29|accessdate=2018-08-21}}</ref> Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск [[Coffee Lake#Coffee Lake Refresh|Coffee Lake Refresh]] модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://3dnews.ru/978966|title=Intel Core i9-9900K удалось разогнать до 5,5 ГГц на плате с чипсетом Intel Z170|publisher=3DNews - Daily Digital Digest|lang=ru|accessdate=2019-01-22|date=2018-11-30}}</ref> |
Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и возможны проблемы с функциональностью встроенных видеоядра и порта PCI Express x16.<ref>[https://3dnews.ru/962454 Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170] {{Wayback|url=/proxy/https://3dnews.ru/962454 |date=20180108175524 }}, 07.12.2017</ref><ref>https://www.tweaktown.com/news/60034/hacked-intel-coffee-lake-8350k-running-z170-motherboard/index.html {{Wayback|url=/proxy/https://www.tweaktown.com/news/60034/hacked-intel-coffee-lake-8350k-running-z170-motherboard/index.html |date=20200808174435 }} «it seems that there are iGPU and PCI-E problems.»</ref> Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://3dnews.ru/966564|title=Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации|publisher=3DNews - Daily Digital Digest|lang=ru|accessdate=2019-01-22|date=2018-03-06|archive-date=2019-01-23|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20190123010822/https://3dnews.ru/966564|deadlink=no}}</ref>. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов.<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://www.win-raid.com/t3413f16-GUIDE-Coffee-Lake-CPUs-on-Skylake-and-Kaby-Lake-motherboards.html|title=(GUIDE) Coffee Lake CPUs on Skylake and Kaby Lake motherboards|publisher=www.win-raid.com (форум)|date=2018-01-29|accessdate=2018-08-21|archive-date=2018-08-21|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20180821223146/https://www.win-raid.com/t3413f16-GUIDE-Coffee-Lake-CPUs-on-Skylake-and-Kaby-Lake-motherboards.html|deadlink=no}}</ref> Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск [[Coffee Lake#Coffee Lake Refresh|Coffee Lake Refresh]] модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.<ref>{{Cite web|url=/proxy/https://3dnews.ru/978966|title=Intel Core i9-9900K удалось разогнать до 5,5 ГГц на плате с чипсетом Intel Z170|publisher=3DNews - Daily Digital Digest|lang=ru|accessdate=2019-01-22|date=2018-11-30|archive-date=2019-01-23|archive-url=/proxy/https://web.archive.org/web/20190123010711/https://3dnews.ru/978966|deadlink=no}}</ref> |
||
== См. также == |
== См. также == |
||
Строка 334: | Строка 350: | ||
{{Процессорные разъёмы Intel}} |
{{Процессорные разъёмы Intel}} |
||
[[Категория:Разъёмы микропроцессоров]] |
[[Категория:Разъёмы микропроцессоров Intel]] |
Текущая версия от 08:37, 27 февраля 2024
LGA 1151 | |
---|---|
Дата выпуска | 2015 [1] |
Тип разъёма | LGA |
Число контактов | 1151 |
Размер процессоров | 37,5 × 37,5 мм |
Процессоры | Skylake, Kaby Lake, Coffee Lake, Coffee Lake Refresh |
Медиафайлы на Викискладе |
LGA 1151 (Socket H4) — разъём для процессоров компании Intel, разработанный в 2015 году в качестве замены разъёма LGA 1150 (известного также как Socket H3). Используется в компьютерах с процессорами 6-го поколения (Skylake), 7-го поколения (Kaby Lake) и 8/9-го поколения (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh); применяется в материнских платах на базе чипсетов Intel серий 100, 200, 300 и чипсетов Intel C236 и С232.
Разъём выполнен по технологии LGA (англ. Land Grid Array) имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора. Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1150/1151/1155/1156/1200 полностью идентичны (четыре отверстия, находящиеся в углах квадрата со стороной в 75 мм), что означает полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов[2][3].
Этот разъём в 2020 году был заменён на LGA 1200 — разъём для процессоров компании Intel семейств Comet Lake и Rocket Lake.
Применение и технологии
[править | править код]Большая часть материнских плат с этим разъёмом обычно поддерживает два канала оперативной памяти стандарта DDR4 (до двух планок памяти на канал)[4]. Существуют платы с поддержкой памяти DDR3(L). На некоторых платах имеются слоты как для DDR4, так и для DDR3(L), но может быть установлен только один тип памяти. Материнские платы с чипсетами серии 300 поддерживают только память DDR4 (исключение H310C). Для связи процессора и чипсета используется интерфейс DMI 3.0 на базе PCI Express 3.0 (около 4 ГБ/с)[3].
Все чипсеты для архитектуры Skylake (Sunrise Point, серии 100) поддерживают технологии Intel Rapid Storage, Intel Clear Video Technology и Intel Wireless Display Technology (при поддержке технологии процессором). Большинство материнских плат поддерживает различные видеовыходы (VGA, DVI, HDMI или DisplayPort — в зависимости от модели), которые используются со встроенным в процессор видеоядром (при наличии).
Поддержка DDR3
[править | править код]Intel официально заявляет[5][6], что интегрированные контроллеры памяти (IMC) Skylake и Kaby Lake поддерживают модули памяти DDR3L только с напряжением 1,35 В, а DDR4 с напряжением 1,2 В, что привело к предположению, что более высокие напряжения модулей DDR3 могут повредить или разрушить IMC и процессор[7]. В то же время ASRock, Gigabyte и Asus гарантируют, что их материнские платы для Skylake и Kaby Lake со слотами DDR3 поддерживают модули DDR3 с напряжением 1,5 и 1,65 В[8][9][10].
В трёхсотой серии чипсетов DDR3 поддерживается только специально выпущенным для Китая чипсетом H310C[11].
Чипсеты Intel серии 100
[править | править код]Чипсеты серии 100 (H110, B150, Q150, H170, Q170, Z170) имеют название Sunrise Point и были представлены осенью 2015 года[12][13].
H110 | B150 | Q150 | H170 | Q170 | Z170 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|
Разгон | Ограниченно* | Да | |||||
Поддержка Skylake | Да | ||||||
Поддержка Kaby Lake | Да, после обновления BIOS[14] | ||||||
Поддержка Coffee Lake | Нет | ||||||
Поддержка памяти | DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) или DDR3(L) до 32 ГБ (до 8 ГБ на слот)[15][16] | ||||||
Максимум слотов памяти DIMM | 2 | 4 | |||||
Максимум портов USB | всего | 10 | 12 | 14 | |||
2.0 | |||||||
3.0 | 4 | 6 | 8 | 10 | |||
Максимум портов SATA 3.0 | 4 | 6 | |||||
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора | 1 ×16 | 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4 | |||||
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) | 6 × PCI-e 2.0 | 8 × PCI-e 3.0 | 10 × PCI-e 3.0 | 16 × PCI-e 3.0 | 20 × PCI-e 3.0 | ||
Поддержка дисплеев (цифровые порты/линии) |
3/2 | 3/3 | |||||
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 | Нет | Да | |||||
Поддержка Intel AMT, TXT и vPro | Нет | Да | Нет | Да | Нет | ||
TDP | 6 Вт | ||||||
Техпроцесс | 22 нм | ||||||
Дата выпуска | 1 сентября 2015[17][18] | 3 квартал 2015[19] | 1 сентября 2015[17][18] | 5 августа 2015[20] |
*Несмотря на отсутствие разблокированного множителя у большинства процессоров Intel, существовала возможность оверклокинга в том числе и на некоторых материнских платах на младших чипсетах посредством поднятия частоты BCLK[21]. Позже такая возможность была убрана, так же процессоры с заблокированным множителем потеряли возможность разгона на старшем чипсете серии[22].
Чипсеты Intel серии 200
[править | править код]Чипсеты серии 200 (B250, Q250, H270, Q270, Z270) называются Union Point и были представлены в январе 2017 года[23].
Главным отличием от 100 серии является наличие дополнительных 4 линий PCI Express чипсета (PCH), которые необходимы для работы Intel Optane Memory[24].
B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | ||
---|---|---|---|---|---|---|
Разгон | Нет[25] | CPU (множитель и BCLK[26]) + GPU + RAM | ||||
Поддержка Skylake | Да | |||||
Поддержка Kaby Lake | Да | |||||
Поддержка Coffee Lake | Нет | |||||
Стандарты ОЗУ (RAM) | DDR4 до 64 ГБ в сумме (до 16 ГБ на слот) или DDR3(L) до 32 ГБ в сумме (до 8 ГБ на слот)[27] | |||||
Максимум слотов памяти DIMM | 4 | |||||
Максимум портов USB | всего | 12 | 14 | |||
2.0 | ||||||
3.0 | 6 | 8 | 10 | |||
Число портов SATA 3.0, максимальное | 6 | |||||
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора | 1 ×16 | Либо 1 ×16; либо 2 ×8; либо 1 ×8 и 2 ×4 | ||||
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) | 12 × PCI-e 3.0 | 14 × PCI-e 3.0 | 20 × PCI-e 3.0 | 24 × PCI-e 3.0 | ||
Независимых мониторов | 3 | |||||
RAID 0/1/5/10 на базе портов SATA[28] | Нет | Да | ||||
Intel AMT, TXT, vPro | Нет | Да | Нет | |||
Поддержка Intel Optane Memory | Да, при использовании ЦП Core i3/i5/i7[29] | |||||
Тепловой пакет (TDP) чипсета | 6 Вт[30] | |||||
Техпроцесс чипсета | 22 нм[30] | |||||
Дата выхода | [значимость факта?]3 января 2017[31] |
Чипсеты Intel серии 300
[править | править код]Первый чипсет новой серии — Z370 был представлен в октябре 2017 года. Остальные чипсеты 300 серии появились в 2018 году — весной H310, B360, H370 и Q370; а осенью — Z390[32] и B365.
С выпуском чипсетов серии 300, использование сокета LGA 1151 было пересмотрено для процессоров поколения Coffee Lake[33]. В то время как физически сокет не изменился, были переназначены некоторые зарезервированные контакты, для добавления линий питания для поддержки требований 6-ядерных и 8-ядерных процессоров. Также изменён пин обнаружения процессора, что делает новые материнские платы электрически не совместимым с более ранними процессорами.
В результате, чипсеты серии 300 официально поддерживают только Coffee Lake и Coffee Lake Refresh (может потребоваться обновление BIOS), и не совместимы с процессорами Skylake и Kaby Lake[34]. Аналогично настольные процессоры Coffee Lake и Coffee Lake Refresh официально не совместимы с чипсетами серии 100 и 200[35][36].
Как и в случае с чипсетами двухсотой серии, 4 дополнительные линии PCI-e PCH в чипсетах Coffee Lake зарезервированы для реализации слота M.2 для поддержки памяти Intel Optane.
Для рынка Китая был выпущен чипсет H310C, который является 22 нм версией чипсета H310 и поддерживает память DDR3[11].
H310 | B365 | B360 | H370 | Q370 | Z370 | Z390 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Разгон | Нет | Ограниченно* | Нет | Да | |||
Поддержка Skylake | Нет | ||||||
Поддержка Kaby Lake | Нет | ||||||
Поддержка Coffee Lake | Да | ||||||
Поддержка Coffee Lake Refresh | Да, после обновления BIOS | Да | Да, после обновления BIOS | Да | |||
Поддержка памяти | Coffee Lake: DDR4 до 64 ГБ (до 16 ГБ на слот) Coffee Lake Refresh: до 128 ГБ (до 32 ГБ на слот)[37] | ||||||
Максимум слотов DIMM | 2 | 4 | |||||
Максимум портов USB 2.0 | 10 | 14 | 12 | 14 | |||
Конфигурация портов USB 3.1 | 4 x Gen 1 | 8 x Gen 1 | До 4 x Gen 2 До 6 x Gen 1 |
До 4 x Gen 2 До 8 x Gen 1 |
До 6 x Gen 2 До 10 x Gen 1 |
10 x Gen 1 | До 6 x Gen 2 До 10 x Gen 1 |
Максимум портов SATA 3.0 | 4 | 6 | |||||
Конфигурация линий PCI Express 3.0 процессора | 1 ×16 | 1 ×16, или 2 ×8, или 1 ×8 и 2 ×4 | |||||
Конфигурация линий PCI Express чипсета (PCH) | 6 × PCI-e 2.0 | 20 × PCI-e 3.0 | 12 × PCI-e 3.0 | 20 × PCI-e 3.0 | 24 × PCI-e 3.0 | ||
Поддержка дисплеев (цифровые порты/линии) |
3/2 | 3/3 | |||||
Интегрированные функции беспроводного доступа | CNVi** | Нет | CNVi** | Нет | CNVi** | ||
Поддержка SATA RAID 0/1/5/10 |
Нет | Да | Нет | Да | |||
Поддержка Intel Optane Memory |
Нет | Да, при использовании Core i3/i5/i7/i9 | |||||
Intel Smart Sound Technology | Нет | Да | |||||
TDP | 6 Вт[38] | ||||||
Техпроцесс | 14 нм[39] | 22 нм | 14 нм | 22 нм[38] | 22 нм[38] | ||
Дата выпуска | 2 апреля 2018[40] | 4 квартал 2018 | 2 апреля 2018 | 5 октября 2017[41] | 8 октября 2018[42] |
*На материнских платах ASRock с чипсетом B365 технология Base Frequency Boost позволяет выполнить разгон с помощью увеличения лимитов TDP. Требуется обновить BIOS.[43]
**Требуется модуль CRF. Модуль CRF может быть интегрирован в материнскую плату производителем, или приобретается и устанавливается отдельно, при наличии на материнской плате разъёма M.2 key E. Поддерживаются только CRF модули Intel Wireless-AC 9560/9462/9461.
Чипсеты Intel серии C230
[править | править код]Для четырёхъядерных ЦП Intel семейств Xeon E3 v5 (Skylake) и Xeon E3 v6 (Kaby Lake) производились материнские платы с чипсетами серии C230: C232 и C236 (в серверном сегменте C236 в основном для материнских плат на LGA2011 (Socket R)).
Несмотря на то, что семейство процессоров Xeon предназначено для серверов и рабочих станций E3 v5 и E3 v6 получили некоторое распространение и в домашних ПК[44][45].
Совместимость
[править | править код]Некоторые материнские платы на LGA1151 имеют слоты для установки памяти стандартов DDR3/DDR3L[4][46][47][48].
Летом 2017 года (до официального анонса Coffee Lake и материнских плат для него) на основе «дорожной карты Intel»[49] и утечек информации[50] был сделан ошибочный вывод, что изменения коснутся и процессорного разъема (как это было с сокетом LGA 2011 имеющий 3 ревизии). После официального анонса стало известно, что изменения коснулись только материнских плат (помимо новых чипсетов была переработана схема питания процессорного разъема[51] без изменения модели самого разъема)[52]. Широкое тиражирование в СМИ информации об изменении конфигурации сокета привело к тому, что несуществующая ревизия сокета стала указываться рядом торговых сетей для обозначения новых материнских плат, например, встречаются технически некорректные: «1151 v2», «1151-2», «1151 rev 2», «1151 (300)», «1151 Coffee Lake» и т. п.[53]
Несмотря на официальную несовместимость новых процессоров и старых чипсетов, а также старых процессоров и новых чипсетов, энтузиасты активно искали возможность использования процессоров в различных материнских платах. Имеются сообщения о нештатных модификациях микрокодов BIOS и изменениях материнских плат, которые позволили в одиночных случаях запустить процессоры 7-го поколения на более новых платах с чипсетом Z370 и наоборот, отдельных 4-ядерных процессоров 8-го поколения на старых платах с чипсетом Z170. При этом, вероятно нарушались гарантийные условия, возрастал риск нестабильной работы, и возможны проблемы с функциональностью встроенных видеоядра и порта PCI Express x16.[54][55] Позже другие энтузиасты также модифицировали собственные материнские платы с младшими чипсетами (H110/B150/H170/B250/H270) для запуска младших процессоров Coffee Lake в ограниченном режиме[56]. При этом для установки старших 6-ядерных моделей им потребовалось модифицировать контактные площадки процессора путем заклеивания ряда выводов.[57] Рекордом в среде необычных модификаций стал запуск Coffee Lake Refresh модели i9-9900K на устаревшей материнской плате с чипсетом Z170 и его разгон.[58]
См. также
[править | править код]Примечания
[править | править код]- ↑ Intel официально представила новую платформу LGA 1151 и процессоры Skylake-S . Дата обращения: 8 мая 2020. Архивировано 19 ноября 2016 года.
- ↑ совместимость СО . Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 20 октября 2013 года.
- ↑ 1 2 Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом Архивная копия от 25 ноября 2015 на Wayback Machine / Ferra.ru, 19 августа 2015
- ↑ 1 2 Все о Skylake. Часть 1: обзор архитектуры и платформы в целом Архивная копия от 25 ноября 2015 на Wayback Machine — Ferra.ru: «В самой Intel делают ставку именно на DDR4, поэтому материнских плат со слотами DIMM DDR3 в продаже будет немного. И все они будут относиться к самому бюджетному классу.»
- ↑ Intel® Core™ i7-6700K Processor (8M Cache, up to 4.20 GHz) Specifications . Intel® ARK (Product Specs). Дата обращения: 6 февраля 2016. Архивировано 19 февраля 2016 года.
- ↑ "Intel® Core™ i7-7700K Processor (8M Cache, up to 4.50 GHz) Product Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 14 февраля 2019. Дата обращения: 7 августа 2017.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ Skylake's IMC Supports Only DDR3L . Дата обращения: 29 сентября 2015.
- ↑ GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) . Дата обращения: 6 февраля 2016. Архивировано 6 февраля 2016 года.
- ↑ Fatal1ty Z170 Gaming K4/D3 Memory Support List . Архивировано 11 марта 2021 года.
- ↑ Günsch, Michael Skylake-Mainboards: Asus präsentiert Z170-Platinen mit DDR3 bis 1,65 Volt (нем.). ComputerBase. Дата обращения: 6 февраля 2016. Архивировано 6 февраля 2016 года.
- ↑ 1 2 Intel tech roll back: it is fabbing the new H310C chipset at 22nm . HEXUS. Дата обращения: 13 января 2019. Архивировано 14 марта 2019 года.
- ↑ Specifications of Intel’s ‘Skylake’ 100-series chipsets unveiled | KitGuru . Дата обращения: 22 мая 2015. Архивировано 24 апреля 2015 года.
- ↑ Intel’s 6th Generation Skylake Desktop Processors and Platform Further Detailed — 95W Enthusiast Quad Cores Confirmed . Дата обращения: 22 августа 2020. Архивировано 7 августа 2020 года.
- ↑ "MSI and Asus update motherboards with Kaby Lake support". KitGuru (англ.). 2016-10-06. Архивировано 8 марта 2021. Дата обращения: 3 ноября 2016.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru . www.kitguru.net. Дата обращения: 25 мая 2015. Архивировано 25 мая 2015 года.
- ↑ GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0) . Дата обращения: 7 сентября 2015. Архивировано 29 сентября 2015 года.
- ↑ 1 2 Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets . Дата обращения: 3 октября 2015.
- ↑ 1 2 ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series . www.asus.com. Дата обращения: 3 октября 2015. Архивировано 4 октября 2015 года.
- ↑ Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications . Intel® ARK (Product Specs). Дата обращения: 26 декабря 2015. Архивировано 11 декабря 2018 года.
- ↑ Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom . Intel Newsroom. Дата обращения: 5 августа 2015. Архивировано 8 августа 2015 года.
- ↑ Бюджетная материнская плата с поддержкой разгона по BCLK . overclockers.ru (7 сентября 2016). Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 11 октября 2019 года.
- ↑ Intel вводит запрет на разгон процессоров Skylake без индекса «K» . itc.ua (5 февраля 2016). Дата обращения: 11 октября 2019. Архивировано 11 октября 2019 года.
- ↑ Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom . Дата обращения: 12 сентября 2019. Архивировано 11 октября 2019 года.
- ↑ The Intel Core i7-7700K Review - Kaby Lake and 14nm+ | Z270 Chipset and ASUS Maximus IX Code (англ.). www.pcper.com. Дата обращения: 26 января 2017. Архивировано 6 февраля 2019 года.
- ↑ "Intel Kaby Lake: Z270, Optane, Overclocking & HD Graphics 630". Tom's Hardware (англ.). 2017-01-03. Дата обращения: 18 января 2017.
- ↑ "Overclocking Intel's Core i7-7700K: Kaby Lake Hits The Desktop!". Tom's Hardware (англ.). 2016-11-29. Дата обращения: 18 января 2017.
- ↑ B150M-C D3 | Motherboards | ASUS USA (англ.). ASUS USA. Дата обращения: 17 мая 2017. Архивировано 8 января 2017 года.
- ↑ https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98090/intel-h270-chipset.html Архивная копия от 18 ноября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98088/intel-q270-chipset.html Архивная копия от 17 октября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/98089/intel-z270-chipset.html Архивная копия от 17 октября 2019 на Wayback Machine RAID Configuration PCIe* 0,1,5 / SATA 0,1,5,10 - ↑ Intel® Optane™ Memory . Intel. Дата обращения: 18 января 2017. Архивировано 19 января 2017 года.
- ↑ 1 2 "Intel® Z270 Chipset Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 11 декабря 2018. Дата обращения: 18 января 2017.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ "Get Ready for the Best New PCs for the New Year with New 7th Generation Intel Core Processors | Intel Newsroom". Intel Newsroom (англ.). Архивировано 11 октября 2019. Дата обращения: 18 января 2017.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ Cutress, Ian Intel Releases Z390 Chipset Product Information: New Motherboards Inbound (англ.). www.anandtech.com. Дата обращения: 16 сентября 2019. Архивировано 23 июля 2019 года.
- ↑ Cutress, Ian. "The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400". Архивировано 5 октября 2017. Дата обращения: 5 октября 2017.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ Cutress, Ian. "Intel Launches 8th Generation Core CPUs, Starting with Kaby Lake Refresh for 15W Mobile". Архивировано 10 августа 2020. Дата обращения: 22 августа 2017.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале Архивная копия от 28 сентября 2017 на Wayback Machine / 3DNews, 29.06.2017
- ↑ Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений Архивная копия от 3 октября 2017 на Wayback Machine / ixbt, 2017-10-03
- ↑ Cutress, Ian. "Intel to Support 128GB of DDR4 on Core 9th Gen Desktop Processors". Архивировано 20 декабря 2019. Дата обращения: 23 октября 2018.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ 1 2 3 "Intel® Z370 Chipset Product Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 25 декабря 2018. Дата обращения: 3 апреля 2018.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ "Intel® H310 Chipset Product Specifications". Intel® ARK (Product Specs). Архивировано 25 декабря 2018. Дата обращения: 3 апреля 2018.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ "Intel Adds To Coffee Lake CPU Family, Outs New 300-Series Chipsets". Tom's Hardware (англ.). 2018-04-03. Дата обращения: 3 апреля 2018.
- ↑ Cutress, Ian. "The AnandTech Coffee Lake Review: Initial Numbers on the Core i7-8700K and Core i5-8400". Архивировано 5 октября 2017. Дата обращения: 3 апреля 2018.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ Cutress, Ian. "Intel Announces 9th Gen Core CPUs: Core i9-9900K (8-Core), i7-9700K, & i5-9600K". Архивировано 8 октября 2018. Дата обращения: 8 октября 2018.
{{cite news}}
: Указан более чем один параметр|accessdate=
and|access-date=
(справка) - ↑ ASRock внедряет технологию Base Frequency Boost на платах с логикой Intel Z390 и B365 / Новости / Overclockers.ua . Дата обращения: 19 августа 2020. Архивировано 14 июня 2020 года.
- ↑ "игровая" модель материнской платы на серверном чипсете Intel C236 . Дата обращения: 18 октября 2019. Архивировано 18 октября 2019 года.
- ↑ использования серверных чипсетов для создания игровых материнских плат . Дата обращения: 18 октября 2019. Архивировано 18 октября 2019 года.
- ↑ Практическое сравнение памяти DDR3 и DDR4 на платформе Intel LGA1151 по производительности и энергопотреблению . Дата обращения: 14 ноября 2016. Архивировано 15 ноября 2016 года.
- ↑ Intel Core i7-6700K c DDR3 и с DDR4: тестирование производительности и энергопотребления на одной материнской плате . Дата обращения: 14 ноября 2016. Архивировано 15 ноября 2016 года.
- ↑ плата для Coffee Lake с поддержкой DDR3 . Дата обращения: 17 октября 2019. Архивировано 28 марта 2019 года.
- ↑ Процессоры Intel Coffee Lake не будут совместимы с существующими системными платами с сокетом LGA 1151 . ixbt.com (6 июня 2017). — «потребуют обновлённого разъёма LGA 1151 v2». Дата обращения: 7 октября 2019. Архивировано 21 сентября 2019 года.
- ↑ Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале . 3dnews (29 июня 2017). — «потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.» Дата обращения: 28 сентября 2017. Архивировано 28 сентября 2017 года.
- ↑ Стало известно, как Intel сделала процессоры Coffee Lake несовместимыми с системными платами для CPU предыдущих поколений . ixbt.com (3 октября 2017). — «Изменение назначения некоторых выводов лишило процессоры Intel Coffee Lake совместимости с платами для Intel Kaby Lake и Skylake ... разъем остался прежним». Дата обращения: 7 октября 2019. Архивировано 20 октября 2019 года.
- ↑ Совместимость процессоров Intel® Core™ 9-го и 8-го поколения для настольных ПК . Intel (20 февраля 2019). Дата обращения: 7 октября 2019. Архивировано 21 сентября 2019 года.
- ↑ Некоторые продавцы считают важным упоминать о ревизии процессорного разъёма LGA 1151 . overclockers.ru (12 октября 2017). Дата обращения: 3 сентября 2019. Архивировано 3 сентября 2019 года.
- ↑ Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170 Архивная копия от 8 января 2018 на Wayback Machine, 07.12.2017
- ↑ https://www.tweaktown.com/news/60034/hacked-intel-coffee-lake-8350k-running-z170-motherboard/index.html Архивная копия от 8 августа 2020 на Wayback Machine «it seems that there are iGPU and PCI-E problems.»
- ↑ Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации . 3DNews - Daily Digital Digest (6 марта 2018). Дата обращения: 22 января 2019. Архивировано 23 января 2019 года.
- ↑ (GUIDE) Coffee Lake CPUs on Skylake and Kaby Lake motherboards . www.win-raid.com (форум) (29 января 2018). Дата обращения: 21 августа 2018. Архивировано 21 августа 2018 года.
- ↑ Intel Core i9-9900K удалось разогнать до 5,5 ГГц на плате с чипсетом Intel Z170 . 3DNews - Daily Digital Digest (30 ноября 2018). Дата обращения: 22 января 2019. Архивировано 23 января 2019 года.